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          基板类封装

          基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
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          晶圆级封装

          在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案
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          框架类封装

          支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术
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          存储级封装

          在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。
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          测试能力

          MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。
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          集成电路封装测试企业

          bat365官网登录入口微电（代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。bat365官网登录入口微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域

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          • 1997

            年

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          • 7

            家

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          • 7000

            +

            技术管理团队

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