• bat365(中国)在线平台官方网站-登录入口

    TONGFU
    MICROELECTRONICS

    通而无界 芯富天下

    TONGFU
    MICROELECTRONICS

    通而无界 芯富天下

    TONGFU
    MICROELECTRONICS

    通而无界 芯富天下

    TONGFU
    MICROELECTRONICS

    让智能时代更美好

    TONGFU
    MICROELECTRONICS

    通而无界 芯富天下

    2025-05-15

    省政协副主席韩立明到我司调研

    4月25日上午,江苏省政协党组副书记、副主席韩立明调研bat365官网登录入口微电。崇川区委副书记、区人民政府区长杨万平陪同调研。集团总裁办行政管理办公室主任石锋、厂务中心总经理吴品忠等参加活动。

    2025-05-15

    南京邮电大学校长叶美兰莅临bat365官网登录入口微电调研

    4月22日上午,全国人大代表、南京邮电大学校长叶美兰莅临bat365官网登录入口微电调研。崇川区委副书记、区人民政府区长杨万平陪同调研。bat365官网登录入口微电董事长、总裁石磊热情接待。集团总裁办行政管理办公室主任石锋、人力资源中心总经理助理朱金娟等参加活动。

    基板类封装

    基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
    进一步了解

    晶圆级封装

    在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案
    进一步了解

    框架类封装

    支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术
    进一步了解

    存储级封装

    在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性能和热性能。
    进一步了解

    测试能力

    MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。
    进一步了解

    基板类封装

    基板类封装

    基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效

    晶圆级封装

    晶圆级封装

    在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案

    框架类封装

    框架类封装

    支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术

    存储级封装

    存储级封装

    在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上

    测试能力

    测试能力

    基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效

    ABOUT US

    集成电路封装测试企业

    bat365官网登录入口微电(代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。bat365官网登录入口微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域

    ......了解详细

    查看更多
    • 1997

      bat365官网登录入口微电成立

    • 7

      七大生产基地

    • 7000

      +

      技术管理团队

    应用领域

    APPLICATION FIELD

    人工智能

    一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

    探索更多

    网络通讯

    一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

    探索更多

    大数据存储

    一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

    探索更多

    车载电子

    一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

    探索更多

    物联网

    一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

    探索更多

    友情链接:
    bat365(中国)在线平台官方网站-登录入口